中国股市加杠杆 杭州长川科技申请芯片测试系统相关专利，能够提高测试效率
金融界2025年1月30日消息中国股市加杠杆，国家知识产权局信息显示，杭州长川科技股份有限公司申请一项名为“芯片测试系统、方法、装置及设备”的专利，公开号CN 119377020 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本公开提供了一种芯片测试系统、方法、装置及设备，该系统包括指令发起端、通信板卡和第一资源板卡，第一资源板卡中设置有测试单元，指令发起端与通信板卡通信连接，通信板卡与测试单元通过至少两条传输线连接；通信板卡用于：对指令发起端发送的测试指令进行解析，从测试指令中识别出目标测试指令；通过至少两条传输线中的第一传输线向测试单元发送目标测试指令；通过至少两条传输线中的第二传输线向测试单元发送测试指令中的其它测试指令，在芯片测试系统中单独为目标测试指令增设传输通道，将目标测试指令与其它测试指令分通道传输，使得目标测试指令的传输延时可控，能够提高测试效率。
天眼查资料显示，杭州长川科技股份有限公司，成立于2008年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60432.8728万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目106次，知识产权方面有商标信息15条，专利信息957条，此外企业还拥有行政许可73个。
本文源自：金融界
作者：情报员/阅读下一篇/返回网易首页下载网易新闻客户端中国股市加杠杆